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Mise en œuvre et caractérisation d'une méthode d'injection de pannes à haut niveau d'abstraction

  • Rémi Robache

Thèses et mémoires: Mémoire de maîtriseMaîtrise en ingénierie: Génie électrique

Résumé

De nos jours, l’effet des rayons cosmiques sur l’électronique est connu. De nombreuses études ont démontré que les neutrons étaient la cause principale des erreurs non destructives sur les circuits intégrés à bord des avions. De plus, la réduction de la taille des transistors rend les circuits de plus en plus sensibles à ces derniers. Les circuits tolérants aux radiations sont parfois utilisés afin d’améliorer la robustesse des circuits. Cependant, ces circuits sont coûteux et leur technologie tend à être en retard de quelques générations par rapport aux circuits non tolérants. Les concepteurs préfèrent donc utiliser des circuits conventionnels et appliquent des méthodes de mitigation afin d’améliorer la tolérance aux erreurs passagères. Tout au long de la conception d’un circuit, il est indispensable d’en analyser et d’en vérifier la fiabilité. Les méthodologies conventionnelles de conception ont besoin d’être adaptées afin d’évaluer la tolérance aux erreurs non destructives causées par les radiations. Aujourd’hui, les concepteurs ont besoin de nouveaux outils et de nouvelles méthodologies afin de valider leurs stratégies de mitigation dans le but de satisfaire leurs exigences de tolérance. Dans ce mémoire, une nouvelle méthodologie permettant de capturer à bas niveau d’abstraction le comportement fautif d’un circuit et de l’appliquer à plus haut niveau est proposée. Pour cela, le nouveau concept de Signature du comportement fautif d’un circuit est présenté. Une Signature permet de créer, à haut niveau d’abstraction (niveau système) des modèles qui reflètent avec précision le comportement fautif d’un circuit appris à bas niveau, au niveau portes logiques. Les comportements fautifs d’un additionneur et d’un multiplicateur 8 bits ont été reproduits sous Simulink avec respectivement des coefficients de corrélation de 98,53 % et 99,86 %. Une méthodologie permettant de générer une bibliothèque de composants fautifs sous Simulink est proposée dans le but de permettre aux concepteurs de vérifier la tolérance de leurs modèles tôt lors de la conception d’un circuit. Les résultats ainsi obtenus pour trois circuits sont présentés et critiqués tout au long de ce mémoire. Dans le cadre de ce projet, un article scientifique a été publié à la conférence NEWCAS 2013 (Robache et al., 2013). Ce travail présente le nouveau concept de Signature du comportement fautif, la méthodologie de génération de Signatures développée ainsi qu’une preuve de concept avec un multiplicateur 8 bits.
Date19 sept. 2013
langue originaleFrançais
Établissement diplômant
  • École de technologie supérieure
SuperviseurJean-François Boland (Directeur(-trice)) & Yvon Savaria (Codirecteur(-trice))

Mots-clés

  • Circuits intégrés Tolérance aux fautes. Circuits intégrés Simulation par ordinateur. Rayonnement cosmique. Réseaux logiques programmables par l'utilisateur. comportement fautif
  • injection
  • panne
  • signature
  • rayons cosmiques
  • SEU
  • fiabilité
  • FPGA

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